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聯(lián)瑞新材榮獲全國半導體設備和材料標準化技術(shù)委員會封裝分技術(shù)委員會“2025年度標準化先進工作單位”稱號

2025年11月19日

       2025年11月18至19日，全國半導體設備和材料標準化技術(shù)委員會封裝分技術(shù)委員會（SAC/TC 203/SC 3）2025年度工作會議在連云港召開，董事長李曉冬、技術(shù)總監(jiān)曹家凱參加會議。

       聯(lián)瑞新材積極參與標準研制項目，2025年度成功發(fā)布《集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉》和《集成電路封裝用球形氧化鋁微粉》兩項國家標準，榮獲“2025年度標準化先進工作單位”稱號。